진공 챔버 내부에 전자빔 건을 탑재한 "E" 시리즈 용접 시스템의 한 종류입니다.

이 시스템은 15~150m³의 진공 챔버 용량을 가질 수 있으며, 어떤 빔 경로와 각도에서도 용접이 가능합니다.

전자빔 건은 5축 기계식 갠트리 시스템을 이용하여 구동됩니다.

이 시스템은 적층 제조(와이어 전자빔 용접)에 사용될 수 있습니다.

장비:
• 챔버 내 전자총
• 전자총 이동용 5축 포털
• 부품 이동 테이블
• 회전 장치
• 모니터링 시스템

옵션:
• 간접 가열식 음극
• 전자총의 음극 영역을 장치의 진공 챔버 작동 공간에서 차단하는 셔터
• 분진 방지 기능이 있는 동축 빔 비디오 감시 시스템, 반사 전자 관찰, 개요 비디오 카메라
• 단일 또는 다중 위치 회전 장치 (회전축 기울기 유무, 부품 압착 유무 선택 가능)
• 음극 교체용 카트리지
• 용접 영역으로 용접봉 공급